湖南银津新材料有限公司以市场为导向、以创新为驱动力，专注于纳米烧结银、高性能电子浆料的研发与生产，致力于利用科技创新改变人类生活。

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湖南银津新材料有限公司以市场为导向、以创新为驱动力，专注于纳米烧结银、高性能电子浆料的研发与生产，致力于利用科技创新改变人类生活。

本品是一款专为柔性印刷电路板（FPC）设计的高性能导电银浆。采用高纯度超细银粉和特种高分子树脂体系，经过精密工艺制成，旨在为柔性电子应用提供卓越的导电性和可靠性。 核心特点： 优异导电性：极低的体积电阻率，确保线路***传输电流与信号，功耗低，性能稳定。 卓越柔韧性：固化后的膜层具有柔韧性，可承受FPC在动态使用中的反复弯折、卷曲，不易开裂。 高附着强度：对聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）等常用FPC基材具有极强的附着力，避免线路脱落。 低温固化：适应对热敏感的基材，可在相对较低的温度下（如130°C - 180°C）快速固化，节能***。 高印刷适性：流变性能稳定，适用于丝网印刷或钢网印刷，线条分辨率高，过孔填充性好。 典型应用： 柔性线路板（FPC）的线路印刷、跳线修补 可穿戴设备、智能皮肤的互联线路 汽车电子、医疗设备中的柔性连接 选择我们的银浆，为您的柔性电子设计提供稳定可靠的互联解决方案！

本品是一款专为薄膜开关（Membrane Switch）、键盘按键、柔性控制电路等应用开发的高可靠性热固化型导电银浆。其配方精心设计，能在各类PET、PC等柔性基材上形成附着力强、电阻极低且耐反复机械冲击的导电线路，是提升消费电子、工业控制及家电产品触控体验与使用寿命的关键材料。 核心特点： 卓越的耐久性与耐弯折性：固化后的导电膜层具有***的机械韧性，可承受千万次以上的按键敲击与反复弯折，导电性能持久稳定，无裂纹、无脱落。 极低的方阻与高导电性：极低的体积电阻率，确保按键触发信号灵敏、稳定传输，响应迅速无延迟。 优异的附着力：对PET、PC等聚合物薄膜基材具有极强的结合力，通过百格测试，保证在恶劣环境下也不会起皮脱落。 适中的低温固化：平衡了生产效率与基材耐热性，可在 120°C - 150°C 下充分固化，适用于卷对卷（R2R）高速连续印刷工艺，节能***。 出色的印刷适性：粘度与流变性经过优化，适用于高精度、高产能的丝网印刷，线条清晰锐利，分辨率高，过孔填充饱满。 典型应用： 计算机键盘、笔记本电脑键盘导电线路 家电面板、工业控制设备的薄膜开关及柔性电路 遥控器、智能家居控制面板

本品是一款专为POCT（即时检测）生物传感器试纸开发的高性能、低温固化型导电银浆。采用高纯度纳米银材料和生物兼容性配方，可在极低温度下快速固化形成稳定电极，完美适配对热敏感的塑料基材（如PET、PVC），是打造精准、可靠电化学检测平台的理想选择。 核心特点： 超低温固化：可在 80°C - 100°C 甚至更低的温度下快速固化，有效避免高温对生物酶、抗体等活性敏感物质的破坏，保障试纸活性与检测准确性。 优异生物兼容性：配方纯净，对常见生物样本（如血液、唾液）具有良好抗干扰性和稳定性，确保检测信号清晰可靠。 低方阻 & 高导电性：提供极低的电阻值，能***传输微弱的电化学信号，是高精度血糖、尿酸、胆固醇等检测试纸的关键材料。 强附着力：对PET等聚合物基材附着牢固，耐摩擦，在生产、运输和使用过程中不易脱落，保证产品良率与耐久性。 印刷适性佳：流变性能稳定，适用于高精度丝网印刷，线条清晰，分辨率高，能满足微小型化电极的印刷需求。 典型应用： 血糖检测试纸、尿酸检测试纸、胆固醇检测试纸等电化学POCT产品 各类生物传感器电极的印刷与制作 一次性使用医疗诊断电极片 为您的POCT产品赋能，用稳

是一款专为新能源电池加热膜开发的高可靠性、柔性热固化型导电银浆。能在各类PET、PI等柔性基材上形成附着力强、电阻极低且耐反复机械冲击的导电线路 核心特点： 卓越的耐久性与耐弯折性：固化后的导电膜层具有***的机械韧性，可承受千万次以上的反复弯折，导电性能持久稳定，无裂纹、无脱落。 极低的方阻与高导电性：极低的体积电阻率2×10-5Ω.cm，高载流能力，能适应8A以上大电流反复冲击。

本品是一款专为新能源电池加热膜开发的高可靠性自限温发热碳浆。可广泛用于印刷柔性远红外电热膜，能在各类PET、PI等柔性基材上形成附着力强、通电发热功率稳定性和较高的PTC效应的远红外发热体。 核心特点： 通电功率稳定性  功率变化率＜±2% （表面发热温度60℃左右，无外控温装置，连续通电30天测试功率）,PTC效应70%左右 ，***限温80℃。 典型应用： PI加热膜、PTC自限温加热膜、新能源电池加热膜 为每一次精准触发提供可靠连接，赋能您的智能交互设计！

湖南银津首创C800/C600等油性高温石墨烯浆料产品 不同于传统的“水”性石墨烯 油性低电阻高功率，印刷重复性好 核心特点：高印刷稳定性，发热均匀，热电转化效率＞99%，***功率密度10W/cm2，***发热温度600℃，配套表面包封浆料，石墨烯发热元件适用基材云母片、微晶玻璃、高硼硅玻璃